6 Minutit
Apple ja Qualcomm on värskete töökuulutuste põhjal vaikselt näidanud üles huvi Inteli edendatud pakenditehnoloogiate vastu. Kui kiibidisainerid otsivad lahendusi jõudluse ja mahutavuse suurendamiseks, on Inteli EMIB ja Foveros äkki tähelepanu keskpunktis — ning see tähelepanu võib kujundada ümber edasiplaneeritud pakendamise ja foundry-teenuste konkurentsimaastiku.
Miks suured tehnoloogiaettevõtted vaatavad üle Moore’i seaduse
Moore’i seadus ei too enam samu lihtsaid skaleerimisvõite nagu varem, mistõttu on tööstus tugevalt panustanud edenenud pakendamisele (advanced packaging) — tehnoloogiatele, mis võimaldavad kiipe virnastada, ühendada ja skaleerida ühes paketis. Meetodid, mis lubavad kombineerida mitmeid chiplete või virnastada diesid, on muutunud keskseks kõrge jõudlusega arvutusdisainidesse, mida arendavad Nvidia, AMD ning ettevõtete sisemised kohandatud kiibitiimid nagu Apple ja Qualcomm.
Aastate vältel on TSMC valitsenud seda segmenti oma lahendustega nagu CoWoS, kuid suure nõudluse tõttu GPU ja CPU turgudelt on tekkinud pinged tootmisvõimsuses. See kitsaskoht on avanud võimaluse alternatiivsetele tarnijatele — ja Intel liigub just selles tühimikus.
EMIB ja Foveros: kaks erinevat teed tihedamatele kiipidele
Inteli EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) kasutab peeneid silikoonist sildu mitme chipleti ühendamiseks ühes paketis, ilma et oleks vaja suurt interposerit. See lähenemine võib vähendada kulusid ja suurendada disainivabadust mitme die süsteemide korral, muutes EMIB-i atraktiivseks lahenduseks heterogeense integreerimise ja chiplet-architectuuride puhul.
Foveros järgib täiendavat strateegiat: die’ide vertikaalset virnastamist. Läbi-silikoontorud (TSV-d) ja väikese sammuga vertikaalne integreerimine võimaldavad Foverosel virnastada loogikaüksused ja mälu kõrge tihedusega kihina, mis parandab ühendussagedust, vähendab latentsust ja võimaldab tihedamat sidekihti kiipide vahel. Mõlemad meetodid — EMIB-i „silduv“ lähenemine ja Foveros’e 3D-virnastus — on huvitekitavad neile, kes otsivad heterogeense integreerimise eeliseid ilma, et oleks täielikult sõltuv ühe foundry pakenditeekonnast või prioriteetidest.
Töökuulutustest tulenevad vihjed: Apple ja Qualcomm
Hiljuti avalikkuse ette jõudnud töökuulutused Apple'i ja Qualcommi poolt mainivad kogemust Inteli EMIBi ja teiste pakenditehnoloogiatega. Apple'i kuulutus DRAM-pakendamise inseneri ametikohale loetleb nõudmiste hulka CoWoS, EMIB, SoIC ja PoP. Qualcommi andmekeskuse üksuse tootejuhi kuulutus märgib samuti EMIBi tundmist eelistatavana.
Töökuulutused ei võrdu automaatselt lepingutega, kuid need on tugev indikaator, et insenerimeeskonnad vähemalt hindavad Inteli tehnoloogiapaketti. Kui kaks suurt tegijat küsivad otsesõnu teadmisi samast Inteli tehnoloogiast, viitab see aktiivsele uurimisele ja võimalikule prototüüpimisele, mitte pelgalt passiivsele uudishimule. Sellised värbamismärgid võivad tähendada lühiajalisi pilootprojekte, testseriate tellimusi või partnerluse-eelseid insenertegevusi.
Mida see võiks tähendada foundry-turule
Kui Apple, Qualcomm või teised suured disainerid valivad Inteli edasijõudnud pakendamislahendused, on mõju mitmetahuline. Esiteks kinnitab see, et Inteli ökosüsteem ja pakenditootmise võimekus on küps piisavalt, et toetada tipptasemel kohandatud kiibiprogramme. Teiseks leevendab see survet TSMC piiratud edasiplaneeritud pakendiliinidele, andes disaineritele parema läbirääkimisjõu, tarneplaanide paindlikkuse ja alternatiivse päästetee tootmisriski hajutamiseks.
Turupositsiooni kontekstis võib see nihke kujuneda oluliseks signaaliks: kui mitmed suuremad tellijad hakkavad mitmekesistama oma pakendustarneid, muutub foundry-ökosüsteem konkurentsivõimelisemaks, mis võib viia kiiremate investeeringute ja võimsuse laiendamiseni erinevates paikades. Selline dünaamika toetab mahusõltuvuse vähendamist ja soodustab innovatsiooni pakenditehnoloogias, sealhulgas chiplet-standardeid, 2.5D-/3D-interconnect-e, ning test- ja pakenditöötluse automatiseerimist.
Nvidia tegevjuht Jensen Huang on varem avalikult kiitnud Foverost, mis lisab Inteli lahendusele sõjalist usaldusväärsust oluliste disainerite silmis. See heakskiit on tehniliselt tähenduslik, kuid ärilisele mahuülekandele tõeks saamine sõltub paljudest teguritest: hinnast, tootmisvõimsuse skaleeritavusest, kliendirahulolust ja integratsioonist olemasolevatesse disainivoo tööriistadesse (EDA), pakendi testimisstandarditesse ning tarneahelaksetesse logistikalahendustesse.
Mida jälgida edaspidi
- Uued partnerlused või valla- või pakendi tasandi tarnevõimalused Inteli ja suurte disainerite vahel — ametlikud lepingute avalikustamised, ühisannouncemenid ja investeerimisteated.
- Toote disainide avalikustused või tehnilised märkused, mis konkreetselt loetlevad EMIB või Foveros pakendimärkustes — see hõlmab tooteandmeid, teardown-analüüse ja ametlikke spetsifikatsioonilehti.
- TSMC võimsuse liikumised — iga laiendus, prioriteetide muutus või uue edasiplaneeritud mahustandardide loomine mõjutab, kui kiiresti kliendid otsustavad portfelli hajutada teiste pakkujatega.
Edasiplaneeritud pakendamine on muutunud võistlusvõime teljeks sama palju nagu protsessisolmide ja transistoritiheduse küsimused. Inteli EMIB ja Foveros ei ole ühtegi universaalset hõbemitu, kuid need pakuvad usaldusväärseid ja tehniliselt põhjendatud alternatiive. Kiibitootjad, kes püüavad nihutada jõudluse piire chiplet-ide ja virnastatud die’de kombineerimise teel, leiavad sageli, et värbamised ja vaiksed tehnilised hinnangud eellõikavad suuremat strateegilist nihkumist.
Tehnilise konteksti süvendamiseks: EMIB-iga saavutatakse madalama latentsuse ja kõrge ribalaiusega ühendused ilma täieliku interposeri maksumuseta; see muudab selle sobivaks olukordades, kus vajadus on integreerida mitut eri protsessitehnoloogiat (näiteks loogika ja kõrgetiheduse mälu) ilma täieliku 3D-virnastuse keerukuseta. Foveros seevastu võimaldab tõelist kolmemõõtmelist integreerimist, kus loogika kiht võib asuda laiemate mälukihistuste kohal — selline lähestik võib pakkuda olulist energiatõhususe paranemist ja lühemat signaalirada, mis on eriti oluline sügava latentsuse ning kõrge spektrilise jõudluse nõudmisel.
Samuti tuleb arvestada tarkvara- ja disainitööriistade rolliga: heterogeense integreerimise täielik potentsiaal realiseerub alles siis, kui EDA tööriistad, pakendispetsiifikatsioonid ja testimisraamistike standardid toetavad sujuvat koostööd erinevate kihistike vahel. See tähendab, et kui Inteli pakendilahendused laiemalt kasutusele võetakse, peavad ka tarkvara- ja disainipartnerid pakkuma tuge EMIB ja Foveros spetsiifilistele ühenduspõhimõtetele, simulatsioonidele ja signaalikultuurile.
Ajalooliselt on pakenditehnoloogia äranägemine olnud strateegiline eelis, mis võimaldab kiireid tootesiseseid uuendusi ilma only-node-suurendusteta. Selline strateegia sobib hästi neile ettevõtetele, kes investeerivad kohandatud silikooni (custom silicon) arendusse, kuna see annab neile võimaluse optimeerida süsteemitasandi jõudlust, energiatõhusust ja pakendikulu vastavalt oma tooteprioriteetidele. Kui Apple või Qualcomm hakkavad neid tehnoloogiaid eelistama, võib see tähendada suurt käivitusmõju kohandatud kiibistrateegiatele ja laiemalt pooljuhtide tarneahela dünaamikale.
Pidage meeles, et tehniline valik pakendite vahel sõltub alati mitmest faktorist: hinnast, ajast, riskitaluvusest, integratsiooni keerukusest ja sellest, kuidas uus tehnoloogia haakub olemasolevate disainiprotsessidega. Siiski on töötajate värbamine ja tehniliste oskuste otsimine sageli esimene konkreetselt märgatav samm, mida järgnevad prototüübid, pilot-tellimused ja lõpuks mahused, mis võivad turuolukorda oluliselt mõjutada.
Jälgige tulevasi töökuulutusi, partnerluste avalikustusi ja toote-teardown'e, et näha, kas Inteli pakendamine muutub mainstream-valikuks järgmise kohandatud silikooni lainena. See liikumine mõjutab mitte ainult tootmist, vaid ka disainistrateegiaid, EDA tööriistu, testimise standardeid ja lõppkokkuvõttes innovatsioonikiirust pooljuhtide ökosüsteemis.
Allikas: wccftech
Jäta kommentaar