Qualcomm tutvustas Hawaiil Snapdragon Sound Elite Gen 2

Qualcomm tutvustas 24. septembril 2026 Hawaiil Snapdragon Summitil Snapdragon Sound Elite Gen 2 heliplatvormi, mis on ettevõtte sõnul mõeldud kõrvaklappidele ja teistele kantavatele seadmetele seadmesisese personaalse tehisintellekti kasutamiseks.

Qualcommi teatel on tegemist ettevõtte esimese tippklassi heliplatvormiga, mis on loodud spetsiaalselt personaalset tehisintellekti silmas pidades. Eesmärk on võimaldada osa AI-funktsioone otse kantavas seadmes, selle asemel et sõltuda üksnes nutitelefonist.

Heli, kõnetöötlus ja seadmesisene AI

Platvorm ühendab kvaliteetse helitöötluse, kõnetehnoloogia ja seadmesisese tehisintellekti. See toetab kadudeta juhtmevabaks heliedastuseks aptX Losslessi ning XPANi, mis aitab laiendada tööulatust tavapärase Bluetoothi piiridest kaugemale.

Snapdragon Sound Elite Gen 2 sisaldab viienda põlvkonna adaptiivset aktiivset mürasummutust, Qualcomm cVc kaja- ja mürasummutust ning mitme mikrofoni tuge. Qualcommi sõnul peaks see parandama nii mürasummutust kui ka hääletuvastust kõnede ajal ja AI-assistentidega suhtlemisel mürarikkas keskkonnas.

Wi-Fi 6E ja eri seadmetüübid

Platvormil on integreeritud väikese energiatarbega Wi-Fi 6E, mis võimaldab ühilduvatel seadmetel luua AI-assistentidega otseühenduse. Laiema ühilduvuse tagamiseks on olemas ka Bluetoothi tugi.

Tootearenduse kiirendamiseks pakub Qualcomm referentsdisainilahendusi. Platvorm on mõeldud muu hulgas täielikult juhtmevabadele kõrvaklappidele, peavõruga kõrvaklappidele, avatud konstruktsiooniga mudelitele, heliprillidele ning kaameraga kõrvaklappidele ja teistele uutele multimodaalsetele kantavatele seadmetele.

Rohkem arvutusvõimsust väiksemas seadmes

Qualcomm võrdleb uut platvormi eelmise Snapdragon S7 Gen 1 Sound Platformiga. Kui S7 Gen 1 tehisintellekti arvutusvõimsus ulatus 64 GOPSini ja 128 MAC-operatsioonini tsükli kohta, siis Snapdragon Sound Elite Gen 2 pakub ettevõtte andmetel 128 GOPSi ja 256 MAC-operatsiooni tsükli kohta.

Qualcommi sõnul võib energiatarve väheneda kuni 40% ja platvormi pindala kuni 30%. Need muudatused peaksid võimaldama mahutada väikestesse kõrvaklappide korpustesse rohkem funktsioone.

Ettevõte näeb platvormi kasutusvaldkondadena reaalajas tõlget, kontekstipõhist abi, personaalset kuulmist ja muid multimodaalseid suhtlusviise. Seadmetootjad saavad kasutada nii Bluetoothi kui ka otseühendust Wi-Fi 6E kaudu.