Qualcommi teekaart näitab uusi 3 nm Snapdragon mudeleid

Hilisõhtune Weibo-postitus tõstis Qualcommi järgmised sammud päevavalgele. See ei olnud ametlik avaldus. Kuid kui usaldusväärne lekitaja avaldab osa- ja sõlmenumbreid, kuulab tööstus tähelepanelikult.

Teekaardi leke vihjab uutele 3 nm mudelitele

Digital Chat Station jagas lühikest, ent paljastavat postitust: lisaks varem kõne all olnud 2 nm Snapdragon 8 Elite Gen 6 kiipidele töötab Qualcomm tõenäoliselt ka kahe uue Snapdragon 8-seeria disaini kallal, mis on toodetud 3 nm protsessil. Need mudelid ilmuvad nimetustel Snapdragon 8 Elite Gen 5XX osanumbriga SM8850Q ja Snapdragon 8 Gen 5 Pro nime all SM8845 Pro.

Neid numbreid tasub tähele panna. Eelmisel aastal kandsid Snapdragon 8 Elite Gen 5 ja Snapdragon 8 Gen 5 vastavalt osanumbreid SM8850 ja SM8845, seega viitavad need uued sufiksid pigem iteratiivsetele variantidele kui täiesti uutele perekondadele. Kui suured erinevused tulevad, on raske öelda. Pro-silt tähistab tavaliselt kõrgemaid taktsagedusi, täiendavat GPU-d või täiustatud ISP häälestust. Sõltuvalt Qualcommi turundusvalikutest võib see olla ka samm Gen 6 nime suunas.

Me juba kuulsime jutte kahest 2 nm kiibist Elite Gen 6 lipu all, väidetavalt SM8950 ja SM8975 Pro mudeli jaoks. Hiljutine leke ei avalda 3 nm osade jõudlusnäitajaid ega tuumade paigutusi, kuid tugevdab laiemat strateegiat: mitme sõlme valikud ja järkjärguline turuletoomine erinevate OEM-ide vajaduste ja ajakavade teenindamiseks.

Miks lugejad peaksid hoolima? Sest protsessisõlme muutused on rohkem kui labori verstapostid. Liikumine 3 nm-le võib tähendada energiatõhususe paranemist, kõrgemaid püsivaid taktsagedusi ja rangemat soojusjuhtimist. Nutitelefonide puhul, mis haldavad nõudlikke kaamera töövooge ja pikki mänguseansse, toob see kaasa reaalseid parandusi. Aku kestvus ja soojuse kontroll on tihti esimesed tarbijateni jõudvad eelised; toored võrdlustestide tulemused tulevad hiljem.

Ajastus on ennustatav. Qualcomm tutvustas Snapdragon 8 Elite Gen 5-i eelmise aasta septembri Snapdragon Summiti ajal. Kui ajalugu kordub, võib oodata ametlikke avalikustamisi või vihjeid umbes samal aastaajal. OEM-partnerid jälgivad ettevaatlikult. Nemad otsustavad, mille ümber silikooni disainitakse, ja nende valikud kujundavad lipulaevade turuletoomise kalendreid.

Leked on eellugu, mitte arve. Spetsifikatsioonid võivad muutuda. Nimed võivad nihkuda. Sellegipoolest annab see teekaardi lõik selge ettekujutuse: Qualcomm plaanib mitmerajalist lähenemist, kombineerides 2 nm ja 3 nm valikuid oma tippklassi tootevalikus. See viitab, et konkurents jääb tihedaks ja et järgmise põlvkonna Androidi lipulaevad võivad saada nii samm-sammulisi täiustusi kui ka aeg-ajalt julgeid samme.

Hoia silm peal Summiti aknal. Osanumbrid on avalikud. Ürejäänýu on küsimus ajastusest, partneritest ja sellest, kes suudab need sõlmed muuta igapäevases kasutuses olulisteks toodeteks.