Nvidia sõlmis Berliinis toimunud GTC konverentsil tarneahela võtmetarnijatega mitme miljardi dollari väärtuses pikaajalised lepingud, et kasvatada AI-kiipide tootmisvõimsust ja leevendada tootmiskitsaskohti. Programmid kestavad 2028. aastani.
Lepingud hõlmavad alusmaterjalide tootmist, täiustatud kiibipakendamist, pooljuhtide kokkupaneku- ja testimisteenuseid ning integreeritud optilisi mootoreid.
Nvidia tegevjuhi Jensen Huangi sõnul on käimas inimkonna ajaloo suurim taristuinvesteeringute laiendamine ning nõudlus on erakordselt suur. Tema sõnul on ettevõtte peamine kitsaskoht tootmisvõimsus ning tarneahela partnerid laiendavad tootmist üle maailma, et suurendada AI-superarvutisüsteemide tarnemahtu.
Kommertskokkulepped jagunevad kaheks põhivaldkonnaks: ühendustehnoloogiad ning kiipide kokkupaneku ja testimise OSAT-teenused.
Alusmaterjalide tootmiseks leppis Nvidia Ibideni, Unimicroni ja Samsung Electro-Mechanicsiga kokku, et kolme aasta jooksul kasvatatakse Nvidia toodangu jaoks eraldatud tootmisvõimsust praegusega võrreldes 2,5 korda.
Optikavaldkonnas sõlmis Nvidia SPILiga kokkuleppe, mille kohaselt kasvatatakse integreeritud optiliste mootorite tootmisvõimsust 2027. aasta keskpaigaks 15 korda.
Kiipide pakendamisvõimsust suurendatakse koostöös Amkoriga ning Lõuna-Korea rajatisi laiendades. Eesmärk on kasvatada interposer-vahvlite tootmisvõimsust 2028. aasta lõpuks üle 300 protsendi.
Lõpptestimiseks eraldas Nvidia 1,1 miljardit USA dollarit, et reserveerida King Yuani ehk KYECi tootmisvõimsust ja kahekordistada kiipide testimisvõimsust 2027. aastaks.
Nvidia teatel peavad meetmed tagama AI-kiirendite jätkusuutliku tootmisvõimsuse ja läbilaskevõime kuni 2028. aastani.
"Olen alati tahtnud mõista, kuidas tehnoloogia töötab ja miks see meid nii palju mõjutab. Kirjutamine annab võimaluse neid vastuseid otsida."
Arutelu
Jäta kommentaar
Kommentaarid
Kommentaare veel pole. Ole esimene.