Intel sihib ASIC-turge ja laiendab Foverose pakendust

Intel korraldab oma tegevust ümber, et pakkuda kohandatud kiipide tootjatele disaini- ja tootmisteenuseid. Ettevõte vähendab sisemist bürokraatiat, arendab tooteid täiustatud tootmisprotsesside abil ning panustab ASIC-kiipidesse, täiustatud pakendamisse ja mälutehnoloogiatesse.

Tegevjuht Lip-Bu Tani juhitud strateegia raames palkas Intel ASIC-disaini ja kohandatud räni teenuste arendamiseks endise Marvelli juhi Din Jarnaki. Tööstusanalüütik Jack Goldi hinnangul on Jarnaki ülesanne aidata Intelil võita lepinguid, mis kasvataksid ettevõtte osakaalu ASIC-turul.

Goldi sõnul annab Marvelli kogemus Jarnakile hea arusaama kiibidisainiettevõtte ja Inteli-suguse ettevõtte erinevustest, kuna Intel nii projekteerib kui ka toodab kiipe.

ASIC-turg on viimastel aastatel muutunud tihedaks, sest pilve- ja tehisintellektiettevõtted teevad koostööd suurte ränikiipide tarnijatega. Google arendab TPU-kiipe koos Broadcomi, Marvelli ja MediaTekiga, Amazon Trainium-kiipe Marvelliga ning Microsoft Maia tehisintellektikiirendeid OpenAI, Marvelli ja Broadcomiga. OpenAI tutvustas koos Broadcomiga Jalapeno kiirendit ning Anthropic arendab väidetavalt ASIC-kiipi Broadcomi ja Samsungiga.

Intel on selles valdkonnas juba teatanud esimestest lepingutest. Juulis avalikustas ettevõte kokkuleppe Fortinetiga järgmise põlvkonna turvaprotsessori projekteerimiseks ja tootmiseks suure läbilaskevõimega tulemüüride ning turbetaristu jaoks.

Inteli finantsjuht David Zinsner ütles juulis investoritele, et ettevõtte ASIC-äri aastane müügitase on ligikaudu 2 miljardit USA dollarit ning võib lähitulevikus kasvada umbes 4 miljardi USA dollarini.

Nvidia võib kasutada Inteli Foverose pakendamistehnoloogiat

Täna avaldatud teadete kohaselt võib Nvidia kasutada Inteli täiustatud Foverose pakendamistehnoloogiat 2028. aastal. Kui see plaan teostub, oleks see Intelile märkimisväärne ärivõimalus.

Foveros võimaldab aktiivsete kiibikristallide tõelist kolmemõõtmelist virnastamist. Kristalle saab paigutada nägu-näkku või tagakülgedega vastamisi otse aluskiibile või vahekihile, mis suurendab ühenduste tihedust ja lühendab vertikaalseid signaaliteid ning vähendab seeläbi latentsust. Protsess põhineb hübriidsel vask-vask sidestamisel.

Foverost peetakse Inteli EMIB-tehnoloogia edasiarenduseks. EMIB ühendab ühes pakendis väiksemad ränikiibid orgaanilisse pakendisubstraati paigaldatud ränisildade abil. EMIB-T lisab ränisildadesse läbi räni kulgevad ühendused ehk TSV-d, mille kaudu saavad toide ja kiired signaalid liikuda pakendi alumistelt kihtidelt ränisilla kaudu ülemistele protsessori- või mälukihtidele. See võimaldab kiipe kolmemõõtmeliselt virnastada.

Intel arendab mälutehnoloogiaid ja palkab väliseid juhte

Intel töötab ka mälutehnoloogiate, sealhulgas XBM-i ja Z-Angle Memory ehk ZAM-i kallal. ZAM-i kirjeldatakse kolmemõõtmeliselt virnastatud DRAM-arhitektuurina, kus tavapärased läbi räni kulgevad ühendused on asendatud kaldühendustega.

Selline geomeetria loob soojuse hajutamiseks keskse termilise kanali, kasutab hübriidset vask-vask sidestamist ning loobub tiheduse suurendamiseks traditsioonilistest kondensaatoritest.

Hiljutisel finantskohtumisel viitas Intel konkreetselt endise SK hynixi tegevjuhi Sho-Chi Li palkamisele. See viitab sellele, et ettevõtte mäluambitsioonid võivad olla osa laiemast plaanist arendada täiustatud ärisuundi ja tugevdada tootmisvõimekust. Lip-Bu Tan on korduvalt eelistanud tuua võtmerollidesse kogenud juhte väljastpoolt ettevõtet, et kiirendada organisatsioonilisi muutusi ja eemalduda Inteli senisest sisemise edutamise mudelist.