AI-kiipide täiustatud pakendamine neelab miljardeid

Tehisintellekti töökoormustele mõeldud protsessorite kasvav nõudlus suunab 2026. aastaks täiustatud kiibipakendamisse hinnanguliselt 28 miljardi dollari väärtuses kapitalikulutusi, teatas Reuters, viidates uuringufirma Yole Groupi prognoosile. Yole Groupi hinnangul ületab täiustatud pakendamise käive 2026. aastal traditsiooniliste pakendamismeetodite käivet.

AI-kiipide nõudlus on muutnud seni vähem tähelepanu pälvinud pooljuhtide tootmisetapi oluliseks tootmisvõimsuse kitsaskohaks. Olemasolevate tehaste piiratud võimsus on sundinud suuri kliente, nagu Nvidia ja AMD, laiendama oma tarneahelaid Taiwani partneritest väljapoole.

TSMC konkurendid kasvatavad tootmisvõimsust

TSMC domineerib kõige arenenuma pakendamistehnoloogia, sealhulgas CoWoSi valdkonnas. CoWoS ühendab eraldi ränikomponendid, näiteks protsessorid ja mälu, ühisele alusele, et võimaldada ülikiiret andmevahetust.

Reutersi andmetel on TSMC tootmisvõimsus täis, mistõttu Nvidia on lubanud investeerida miljardeid dollareid ASE Technology üksusele kuuluva SPILi CoWoSi tootmisliinide arendamisse.

Turul soovib kasvada ka Powertech Technology. Ettevõte kavandab Singapuris koos Broadcomiga ühist tootmisliini, mis peaks käivituma 2028. aastal, ning teatas 400 miljoni dollari suurusest investeeringust paneelipõhise pakendamistehnoloogia toetamiseks.

"Kõik otsivad lahendust väljaspool TSMCd. Nad ei taha TSMCst täielikult sõltuda," ütles Powertech Technology juhatuse esimees D.K. Tsai. Ettevõtte vanemasepresident Jim Lin lisas: "Praegu on kõige olulisem küsimus tootmisvõimsus."

Inteli endine tegevjuht Pat Gelsinger kommenteeris pakendamise kasvavat tähtsust sõnadega: "Pakendamine oli alati see, mille pärast ei muretsetud." Tema hinnangul võib täiustatud pakendamine moodustada tulevikus kuni poole pooljuhttoote väärtusest, sest tänapäevastes protsessorites võib olla 10 või isegi 20 eraldi ränikomponenti.

AMD tegevjuht ütles: "Arvan, et CoWoS ja suure jõudlusega andmetöötluse täiustatud pakendamine on meile tulevikus väga olulised. TSMC on olnud täiustatud pakendamise valdkonnas silmapaistev partner ning jätkame tihedat koostööd. Jah, üldiselt vajame rohkem tootmisvõimsust."

Pakendamisvõimsuse laiendamine on turule toonud ka pooljuhtide tootmisseadmete valmistajad. Tokyo Electron ja Applied Materials arendavad täiustatud pakendamise jaoks suurema võimsusega spetsialiseeritud seadmeid.