Samsung nõustus Nvidia sooviga toota osa ettevõtte kohandatud suure ribalaiusega HBM4E-mälukomponentidest TSMC 3 nm protsessil. Nvidia turustab neid kiipe NVHBM-i nime all ning kasutab neid oma tehisintellektitaristus.

Nvidia palus oma kolmel peamisel HBM-mälu tarnijal – Micronil, SK hynixil ja Samsungil – valmistada osa mälukomponentidest TSMC 3 nm litograafiaga. Ettevõtte sõnul aitab see tagada ühtlasema jõudluse ja lihtsustada eri tarnijate toodangu valideerimist.

Osa NVHBM-i räniplaatidest toodetakse TSMC 3 nm protsessil, kuid ülejäänud mälupinu komponendid valmistatakse Samsungi enda tehastes ettevõtte kuuenda põlvkonna 1c-protsessiga.

Samsung on varem TSMC-ga kiipide pakendamisel koostööd teinud, kuid Samsungi mäluräniplaatide tootmine TSMC tehastes oleks ettevõtte tootmisajaloos esimene selline juhtum.